




四氟化碳的密度比較高,四氟化碳報(bào)價(jià),可以填滿地面空間范圍,在不通風(fēng)的地方會(huì)導(dǎo)致窒息。四氟化碳成品應(yīng)存放在陰涼,干燥,通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi),嚴(yán)禁曝曬,遠(yuǎn)離熱源。四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源,用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結(jié)合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。


由碳與氟反應(yīng),或一氧4化碳與氟反應(yīng),或碳化硅與氟反應(yīng),或氟石與石油焦在電爐里反應(yīng),或二氟二氯甲4烷與氟4化氫反應(yīng),或四氯4化碳與氟化銀反應(yīng),四氟化碳多少錢,或四氯4化碳與氟化4氫反應(yīng),都能生成四氟化碳。在電子器件表面清洗、太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。對(duì)于硅和二氧化硅體系,采用CF4-O2反應(yīng)離子刻蝕時(shí),通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時(shí)很有用。


四氟化碳物理性質(zhì) :
熔點(diǎn)-183.6℃,四氟化碳?xì)怏w價(jià)格,
分子式是CF4,
沸點(diǎn)-128.1℃,無錫四氟化碳,
液體密度(-130℃)1.613g/cm3,
液體折光率(-173℃)1.515,
固體轉(zhuǎn)變點(diǎn)72.2K,
臨界溫度-45.67℃,
臨界壓力3.73MPa,
蒸氣壓(-150.7℃)13.33kPa
介電常數(shù)(25℃,0.5MPa)1.0006
臨界密度:7.1dm3/mol
標(biāo)準(zhǔn)摩爾自由能:-929.84 kJ/mol
標(biāo)準(zhǔn)摩爾生成自由能:-887.41 kJ/mol
危險(xiǎn)性類別:第2.2類不燃?xì)怏w

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