四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質(zhì)和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。四氯1化碳與氟化1氫的反應在填有氫氧化鉻的高溫鎳管中進行,反應后的氣體經(jīng)水洗、堿洗除去酸性氣體,再通過冷凍,用硅膠除去氣體中的水分經(jīng)精餾而得成品。含鎂大于2%的合金不能用。在高溫,一些金屬起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增長的次序由小到大地排列則如下:因科鎳合金、奧氏體不銹鋼、鎳、鋼、鋁、銅、青銅、黃銅、銀。





高純四氟化碳在常溫常壓條件下化學性質(zhì)穩(wěn)定,高純四氟化碳是一種高純電子氣體,在電子產(chǎn)業(yè)中需求量大。電子四氟化碳是目前半導體行業(yè)主要的等離子體蝕刻氣體之一,在硅、二氧化硅、金屬硅化物以及某些金屬的蝕刻,以及低溫制冷、電子器件表面清洗等方面被廣泛應用。而電子特氣系統(tǒng)為它保駕護航,保證四氟化碳(CF4)的純度和安全穩(wěn)定使用。隨著手機、相機、太陽能電池等消費電子產(chǎn)品的需求量不斷攀升,高純度四氟化碳將成為四氟化碳行業(yè)的主要增長動力。

隨著芯片制程向7納米邁進,細微雜質(zhì)對芯片的損害更為明顯,電子產(chǎn)業(yè)對高純電子氣體的純度要求進一步提高,在此背景下,我國高純四氟化碳生產(chǎn)技術與產(chǎn)品質(zhì)量仍有提升空間。四氟化碳貯存注意事項:氣瓶使用和檢驗遵照《氣瓶安全監(jiān)察規(guī)程》的規(guī)定。氣瓶內(nèi)的氣體不能全部用盡,應該留不小于0.04MPa剩余壓力。我國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)市場仍在不斷擴大,光伏發(fā)電累計裝機容量不斷上升,預計2020-2025年,我國高純四氟化碳市場需求將繼續(xù)以10.0%以上的增速增長。

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