隨著國產(chǎn)化的推進,部分種類的電子特種氣體慢慢形成規(guī)模效應,占據(jù)市場半壁江山。一些常規(guī)的特氣產(chǎn)品,中國的產(chǎn)能甚至可以滿足全球范圍內(nèi)的需要,安徽特種氣體,但需清醒的看到,從核心競爭力,質量管理,品牌效應方面來說,我們?nèi)匀惶幱诘退絽^(qū)間。毫無疑問,特種氣體批發(fā),如何擺脫技術含量低,特種氣體廠,管理水平低和同質化低價競爭等問題將是我們需要討論的重要課題。雄關漫道真如鐵,高質量的產(chǎn)業(yè)化精品才是匠心精神的終1極目標,快餐式的電子特種氣體行業(yè)難以長久,氣體圈子的朋友們,加油!

特種氣體是光電子、微電子等領域,特別是在超大的規(guī)模集成電路、液晶顯示器件、非晶硅薄膜太陽能電池、半導體發(fā)光器件和半導體材料制造過程不可缺少的基硅性支撐源材料。它的純度和潔凈度直接影響到光電子、微電子元器件的質量、集成度、特定技術指標和成品率,并且從根本上制約著電路和器件的精1確性和準確性。
半導體照明是正處于方興未艾的產(chǎn)業(yè),隨著化合物半導體市場的擴展,特種氣體的需求呈現(xiàn)更大的增長態(tài)勢,外延生長需要大量的超純源和過程氣體。應用于半導體技術中的特種氣體因為其種類繁多品質要求嚴格,生產(chǎn)、充裝、運送、儲存都有技術及安全的要求,再加上經(jīng)濟規(guī)模等因素,需要多方面的積累才能實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn),因此目前國內(nèi)呈現(xiàn)現(xiàn)市場大、供應能力小的局面。

特種氣體在蝕刻中的應用
蝕刻是采用化學和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程。刻蝕的目的是在涂膠的硅片上正確地復1制掩膜圖形。刻蝕分為濕法蝕刻和干法蝕刻。濕法蝕刻是利用液態(tài)化學試劑或溶液通過化學反應進行蝕刻。干法蝕刻利用低壓放電產(chǎn)生的等離子體中的離子或游離基與材料發(fā)生化學反應,或通過轟擊等物理作用而達到蝕刻的目的。其主要介質是氣體。干法蝕刻的優(yōu)點是各向異性(即垂直方向蝕刻速率遠大于橫向速率)明顯、特征尺寸控制良好、化學品使用和處理費用低、蝕刻速率高、均勻性好、良率高等。常用的干法刻蝕是等離子體蝕刻。
硅片的蝕刻氣體(特種氣體)主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙1烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和xiu基(Br2、HBr)氣體。反應后的生成物包括四氟化1硅、四氯硅1烷和SiBr4。鋁和金屬復合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產(chǎn)物主要包括AlCl3等

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