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深度提純難度大，而純度是電子氣體質量重要的指標。在芯片加工過程中，微小的氣體純凈度差異將導致整個產品性能的降低甚至報廢。電子氣體純度往往要求5N-6N級別，還要將金屬元素凈化到10-9級至10-12級。氣體純度每提高一個層次對純化技術就提出了更高的要求，技術難度也將顯著上升。以硅1烷為例，將其純度由4N提純到6N中間有漫長的道路。對于混合氣體而言，混合配比的精度也是下游生產廠商關心的指標。氣體純化技術主要有吸附法、精餾法、膜分離法等。

特種氣體是電子工業(yè)，特別是大規(guī)模集成電路制造不可缺少的材料氣體，該產業(yè)的發(fā)展應與集成電路產業(yè)發(fā)展同步或超前。特種氣體的純度朝高純的方向發(fā)展是特種氣體產業(yè)的一個必然方向，這就要求特種氣體的分離技術不斷進步以滿足純度的要求，以實現(xiàn)氣體的市場價值。在這三種分離技術中，精餾技術的操作比較復雜，目前精餾的汁算還處在半經驗狀態(tài)，但分離的氣體產品的純度能滿足市場上各種氣體的純度要求；吸附分離技術還有待于吸附劑的發(fā)展；膜分離技術是較新的分離模式，它的發(fā)展很快，已經對精餾技術和吸附分離技術造成了不同程度的威脅。總之，這三種方法各有優(yōu)缺點，適應不同的場合，滿足不同的要求，為特種氣體的分離做出各自的貢獻。

電子工業(yè)生產中所需的高純氣體

隨著現(xiàn)代分析儀器的發(fā)展，國外對高純氣體的分析經歷了離線分析(off-line)、在線分析(on-line)和原位分析(in-situ)三個階段。我國在高純氣體分析方面，也已進入在線分析階段，且分析檢測的靈敏度高，可以實現(xiàn)氣體中痕量金屬雜質的分析測試 。然而，合肥特種氣體，由于一些氣態(tài)樣品不能直接導入分析儀器進行金屬成分的測量，一般需要把氣體樣品先進行液體化，即將含有金屬雜質的氣體樣品捕集到溶液中，特種氣體供應，以該溶液為樣品，電子氣特種氣體，才能選定合適的檢測手段進行分析。由于高純氣體中的金屬雜質含量低至ppb至ppt級，因此，對測定時使用的取樣方法(防止樣品污染)、檢測方法以及分析測試儀器(靈敏度和檢測限等)均提出了更高的操作要求。本文綜述了電子氣體中金屬雜質的一些捕集方法以及幾種不同的檢測方法。

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